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AdvancedMicro-FabricationEquipment,Inc。以4600万美元的额外融资完成D轮融资

2019-08-05     来源:广汽丰田         内容标签:AdvancedMicro-FabricationEquip

导读:上海和旧金山,3月11日/美通社亚洲/-AdvancedMicro-FabricationEquipment,Inc。(http://www.amec-inc.com/)(AMEC))今天宣布已通过从现有投资者那里获得4600万美元的资金来结束其D轮融资。它们包括

上海和旧金山,3月11日/美通社亚洲/-AdvancedMicro-FabricationEquipment,Inc。(http://www.amec-inc.com/)(AMEC))今天宣布已通过从现有投资者那里获得4600万美元的资金来结束其D轮融资。它们包括:上海创业投资有限公司(http://www.shvc.com.cn/),华登国际(http://www.waldenintl.com/),LightspeedVenturePartners(http://www。lightspeedvp.com/),GoldmanSachs(http://www.goldmansachs.com/),RedpointVentures(http://www.redpoint.com/),GlobalCatalystPartners(http://www.gc-partners。com/),InterWestPartners(http://www.interwest.com/),BayPartners(http://www.baypartners.com/)和QualcommVentures(http://www.qualcomm.com/ventures)。

自2004年成立以来,该公司已从风险资本来源筹集了超过1.5亿美元。

“我很高兴AMEC在严重的经济危机期间坚持不懈半导体行业低迷,“上海创业投资有限公司总裁王平涛表示,公司在等离子蚀刻设备开发方面取得了重大进展,取得了良好的产品定位势头。与此同时,他们在中国半导体设备行业的发展中发挥了主导作用。展望未来,我相信AMEC非常有能力提高批量生产,提供最好的设备解决方案以及出色的技术支持。IC制造商。上海创业投资有限公司将继续支持AMEC执行其业务和技术战略。“

华登国际董事长Lip-BuTan指出,”作为半导体行业转向先进的器件节点(32/22-nm工艺),代工厂正在扩大产能以跟上严格的新技术要求。AMEC筹集了足够的资金来建造一种工具,为这种先进的生产环境提供最佳性能,最高产量和最低运营成本。我相信管理团队将迎接挑战并帮助行业满足新的需求。“

”AMEC的管理团队在经济低迷时期继续执行其业务计划,并且在资本设备需求增长的时候出现了引人注目的产品,“LightspeedVenturePartners董事总经理ChrisSchaepe说。“领先的芯片制造商对公司技术的稳定采用非常令人鼓舞,公司的产品路线图也是如此。我们期待AMEC的持续增长,因为行业反弹,对公司差异化的Etch产品的需求持续上升。“

”融资提供额外的带宽,进一步定位我们的产品并加速批量生产,“AMEC的董事长兼首席执行官GeraldZ.Yin博士表示。“尽管资本市场紧张,初创企业的环境普遍艰难,但我们仍在积极推进创新计划。这使我们能够提供最佳的投资方案。等级等离子蚀刻工具,用于处理非常先进设备的客户。凭借其业界领先的生产力,性能和成本优势,该工具在亚洲各个晶圆厂获得了稳固的立足点。我们感谢投资者和客户的信心,并继续支持。“

自上一轮融资以来,AMEC一直专注于在客户现场定位其PrimoD-RIE(TM)蚀刻工具。今天,亚洲有五家公司已安装该系统。它们包括代工厂和存储器IC公司在65nm和45nm节点制造器件,可扩展到32nm及更高。已经收到重复订单,并且客户“各自的晶圆厂正在进行顺利的系统启动。其他工具将在2010年全年交付。有些将转到现有客户进行批量生产;其他工具则需要新客户。”p>

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